+7 (495) 411 61 18

Приглашаем на Дни открытых дверей в BOBST FIRENZE

04.02.2019

В начале апреля 2019 года приглашаем желающих посетить крупнейшее мероприятие индустрии этикетки и упаковки, организуемое BOBST совместно с Mouvent и компаниями-партнерами проекта REVO. В ходе которого вы узнаете о главных инновациях в области производства этикетки и упаковки благодаря «Оцифровыванию» процесса, что не применялось ранее.

Когда ключевыми тенденциями в отрасли становятся: персонализация, индивидуализация, общее сокращение тиражей, безопасность, управление цветом, производительность, гибкость и оптимизация затрат, — BOBST, Mouvent и партнеры REVO предлагают решения, чтобы владельцы брендов и производители этикетки могли идти в ногу со временем.

Ежедневно с 10.00 до 17.00 будут проходить презентации, технологические сессии и демонстрации.

Посетители смогут ознакомиться с цифровой струйной печатью Mouvent, флексографской печатью с расширенным цветовым охватом REVO Digital Flexo и разработками партнеров проекта REVO.

На мероприятии продемонстрируют управление тиражами от 1 одной этикетки до 1 миллиона. А также представят максимальную автоматизацию процесса производства этикеток, с возможностью выпуска сложных и прибыльных заказов.

Для записи и регистрации на мероприятие обращайтесь к представителям компании VMG по телефону +7 (495) 411-6118

Даты: 02.04-04.04.2019
Время: 10.00-17.00
Место: Италия, Флоренция
Адрес: Bobst Firenze,Via F.lli Cervi 76, 50013 Campi Bisenzio (FI), Italy

Приглашаем на дни открытых дверей в BOBST FIRENZE_VMG.jpg


Возврат к списку

Карта сайта Мобильная версия

Создание сайта Bitrix - студия «Модуль»